经讯网国防军工赛道： 台湾当局的两岸态度和政策不断演变，总体来看，民进党对大陆抱有很强的敌意和对抗性，“台独”意愿更强;国民党内虽然对两岸关系有争议，但整体上坚持“一个中国”。蔡英文这一任期内(2020-2024年)，将延续民进党的分离主义政治意识形态，加剧与大陆的对抗，两岸形势面临严峻挑战。两岸局势除了直接受台湾当局政策影响，还与美国政府的台湾政策密切相关。当前拜登政府执政，或延续“以台制华”的战略。军事手段有可能越来越成为我国解决台海问题的主要方式，台海局势向紧张的方向发展可能性更大，军事施压估计将两岸关系的常态。9月17日，中国人民解放军东部战区出动包括作战舰艇、预警机、轰炸机等在内的海空兵力，在台岛西南海空域实施联合警巡和实战化演练。有关行动旨在提高战区部队一体化联合作战能力，将根据台海局势和维护国家主权安全的需要常态组织。在设想台海出现小范围冲突的情况下，详细讨论和对比中、美、台可调度的军事力量，以陆军、海军、空军为主，还可能涉及火箭军的常规中短程导弹武器。中国和美国陆地装备力量持平，中国在海军规模上占优势，但在先进技术领域如航母、驱逐舰等存在不足。空军方面中国全面落后美国，各种装备总数为中国军队各装备总数3倍以上。台海地区潜在的军事力量缺口或驱动军工板块长期景气。
半导体赛道： 从2020年初至今，全球主要半导体指数继续延续牛市，中国半导体指数涨幅已经达到146%，台湾半导体指数涨幅为78%，美国费城半导体指数涨幅为72%。从去年7月至今，海外半导体行业涨幅弱于中国半导体行业指数。GAA架构得天独厚的架构优势使得技术工艺提升至3nm以下后仍然保持着高稳定性和高效能，这就是延续摩尔定律的关键。汽车芯片短缺情况尤为严重，有将近三分之二的制造商因为芯片供应中断、导致数字新产品的出货遭遇挫折，生产计划的延迟超过7个月。目前的台湾半导体行业营收高速复苏，将会在2021年Q3-Q4逐渐反馈在财报中，全球半导体行业高景气预期刚刚开始。大基金二期将围绕半导体产业链，更聚焦设备、材料领域，加大投资。大基金一期的良性退出，有利于大基金二期将资金针对性地投入到半导体产业链中较为薄弱的环节上来，以打造更良好的生态。规模超2000亿的大基金二期将撬动更广泛的社会资金进场，为集成电路行业带来更多资金和资源。国家集成电路产业投资基金的带动下，中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片相关产品技术将继续加快变革，中国大陆IC芯片和IC封装领域均有望实现突破，半导体芯片产业将迎来新一轮的发展高潮。
农林牧渔赛道： 国家将继续加大对“三农”的扶持。在十八大会议报告中特别强调，“解决好农业农村农民问题是全党工作重中之重，牢固树立“重中之重”的战略思想，对于做好新阶段“三农”工作，推进社会主义新农村建设和小康建设，促进经济社会协调发展，构建社会主义和谐社会，具有重大而有深远的意义”。9月16日，国家发改委召开9月份例行新闻发布会表示，近日已启动今年以来的第二轮收储工作，持续时间会更长、规模会更大。自2006年以来，我国共经历了4轮先上行后下跌的猪周期。历次猪肉收储都发生在猪周期末尾阶段，在中央收储启动之后，猪肉价格均迎来短期内的上行，并开启新一轮的上行周期。猪肉价格已处于低位，此次收储或暗示本轮猪周期底部已经得到政策持续托底。《全国高标准农田建设规划(2021-2030年) 》叠加 《种业振兴行动方案》，种业板块政策利好不断。在我国大力发展种业的政策引导下，种业发展前景向好。到2035年，全国高标准农田保有量和质量进一步提高。建设高标准农田的目标任务激发植物种植全产业链研发动力，为植物种植板块带来投资机会。
医药生物赛道： 7月医药制造营收同比增长22.23%。国家统计局数据显示，2021年1-7月，医药制造业累计实现营业收入16436.10亿元，同比增长27.40%;累计实现利润总额3585.80亿元，同比增长91.90%。单看7月，医药制造业实现营业收入2389.20亿元，同比增长22.23%，环比下降17.17%;实现利润总额585.40亿元，同比增长117.78%，环比下降22.53%。 虽然从医疗保健CPI来看，集采对于今年医药产品和服务价格压制显著，医疗保健其他用品服务、西药CPI跌至负增速，但是医药生物行业长远发展来看，持续产业扩张已经形成趋势。我国医疗健康支出规模庞大且一直稳步增长，中国医疗健康支出规模从2016年的46345亿元增长至2020年73253亿元，其复合年增长率为12.13%，预计2021年中国医疗健康支出规模将进一步达到79992亿元。大型MNC主导的获批新药的占比出现了显著提升，因为MNC通过交易获得中小型企业的研发资产，在其基础上继续研发并推到上市速度大大加快，未来制药领域将出现更多掌握核心创新药的高成长小巨人。2020年高值耗材带量采购拉开帷幕，安徽和江苏率先试水高值耗材带量采购，两省份入围带量采购耗材价格最高降幅达95%，平均降幅15%-74%不等。带量采购倒逼生产企业加大研发投入，提升自主创新能力，同时加速行业流通市场变革，供应链环节不断压缩，龙头企业通过收购兼并重组等方式不断优化、重构，市场集中度将逐步提高。
一、军工行业赛道
1.1 未来台美当局政策致两岸关系持续紧张
台湾当局的两岸态度和政策不断演变，总体来看，民进党对大陆抱有很强的敌意和对抗性，“台独”意愿更强;国民党内虽然对两岸关系有争议，但整体上坚持“一个中国”。蔡英文这一任期内(2020-2024年)，将延续民进党的分离主义政治意识形态，加剧与大陆的对抗，两岸形势面临严峻挑战。
两岸局势除了直接受台湾当局政策影响，还与美国政府的台湾政策密切相关。当前拜登政府执政，或延续“以台制华”的战略。军事手段有可能越来越成为我国解决台海问题的主要方式，台海局势向紧张的方向发展可能性更大，军事施压估计将两岸关系的常态。
东部战区新闻发言人8月17日宣布，当天在台西南、东南等周边海空域组织联合火力突击等实兵演练。发言人明确表示，此次演练是根据当前台海安全形势和维护国家主权需要采取的必要行动，是对外部势力干涉和“台独”势力挑衅的严正回应。
9月17日，中国人民解放军东部战区出动包括作战舰艇、预警机、轰炸机等在内的海空兵力，在台岛西南海空域实施联合警巡和实战化演练。有关行动旨在提高战区部队一体化联合作战能力，将根据台海局势和维护国家主权安全的需要常态组织。
中、美、台两国三方军事实力的威慑性或是驱动局势发展的又一因素，一旦开战，军力的较量也将是决定胜负的首要因素。
在设想台海出现小范围冲突的情况下，详细讨论和对比中、美、台可调度的军事力量，以陆军、海军、空军为主，还可能涉及火箭军的常规中短程导弹武器。中国和美国陆地装备力量持平，中国在海军规模上占优势，但在先进技术领域如航母、驱逐舰等存在不足。空军方面中国全面落后美国，各种装备总数为中国军队各装备总数3倍以上。台海地区潜在的军事力量缺口或驱动军工板块长期景气。
国防军工一致预期三十强，涵盖了2021年度和2022年度一致预期营收和利润增速都排名靠前的细分行业龙头，同时具备着较高具备持续性的净资产收益率，充分体现对于2022年度价值复苏预期中布局超额赛道能力。在中美台海问题对抗升级背景下，我国国防军工细分领域需要长期更新换代，存在国防军工长期高景气的历史机遇。
2.1 全球半导体行业电子系统设计和制造设备业保持高增长
总体来看，半导体复苏牛再攀高峰，全面景气达到第三个季度。
从2020年初至今，全球主要半导体指数继续延续牛市，中国半导体指数涨幅已经达到146%，台湾半导体指数涨幅为78%，美国费城半导体指数涨幅为72%。从去年7月至今，海外半导体行业涨幅弱于中国半导体行业指数。目前的台湾半导体行业营收高速复苏，将会在2021年Q3-Q4逐渐反馈在财报中，全球半导体行业高景气预期刚刚开始。
新冠疫情爆发初期，受停工的影响液晶面板出货量跌至低谷，随着大众生活方式结构性变化以及移动办公需求的激增，液晶面板的需求以及出货量在2020年2月后迅速攀升，近期受全球芯片短缺的影响，液晶面板出货量也有所受阻。
本轮OLED芯片价格上涨主要是由供需不平衡引起的，OLED全球芯片市场中，几乎九成的市场份额由韩国三星占有，剩下约一成为台积电所有，因此在供应关系上，国内处于无法供给自产的格局，主要依赖于韩国进口，因此在第一季度OLED价格上涨浪潮后，第二季度延续上涨趋势。
几十年来，IC 行业一直遵循摩尔定律，也就是每 18 至 24 个月将晶体管密度翻倍，以便在芯片上增加更多功能。三星研发GAA 技术对于晶体管的持续微缩提升效能至关重要。GAA架构得天独厚的架构优势使得技术工艺提升至3nm以下后仍然保持着高稳定性和高效能，这就是延续摩尔定律的关键。
首先是支付卡芯片可能短缺，其次LCD驱动器芯片供求也在发生变化，用于显示器、个人电脑、笔记本电脑、汽车、智能手机和几乎所有带有数字液晶面板的产品，向像素提供指令，此外，苹果方面芯片需求更为明显。
汽车芯片短缺情况尤为严重，半导体组件缺货的问题在过去几个星期让许多车厂因此停工，而行业调查显示，汽车仍是正重点关注IC供应链的产业之一。有将近三分之二的制造商因为芯片供应中断、导致数字新产品的出货遭遇挫折，生产计划的延迟超过7个月。
部分芯片价格1年飙升400%。从基本材料到芯片包装和测试服务，芯片供应链几乎每个环节的价格都在上涨。随着全球最大代工芯片制造商台积电加入竞争对手的行列，宣布上调代工费，芯片及受其驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022年。
韩国坐拥三星电子和SK海力士这两大存储芯片厂商，是全球重要的存储芯片供应地。在存储芯片和逻辑芯片出口额大幅增加的推动下，8月份韩国芯片的出口额增至117.9亿美元，同比增长42.2%。除了芯片，8月份韩国面板的出口额也有明显增加。
半导体供应链也在走向真正的全球化：全球几大地区(美国、韩国、日本、中国大陆及台湾、欧洲)各贡献 8% 以上的半导体行业增加值总额。目前半导体产业链设计端还牢牢掌握在欧美，生产端集中在中国台湾和东南亚，中国大陆的依然是OEM生产伙伴角色，在设计端未来中国还有很长道路追赶。
2.7 半导体行业创造巨大经济附加值，美国政府加大半导体投资
高速复兴的美国半导体行业创造了巨大经济附加值和工作岗位。半导体产业已经发展到成为全球经济最重要的部分之一。几乎在所有电子设备中都能找到半导体组成部分。半导体行业在全球销售额超过 4400亿美元，支持了超过 2600 万美国工人的下游经济部门。 2.8国家大基金二期布局加速 助推我国半导体产业发展
大基金二期将围绕半导体产业链，更聚焦设备、材料领域，加大投资。大基金一期的良性退出，有利于大基金二期将资金针对性地投入到半导体产业链中较为薄弱的环节上来，以打造更良好的生态。规模超2000亿的大基金二期将撬动更广泛的社会资金进场，为集成电路行业带来更多资金和资源。
大基金一期、二期鼎力支持了半导体设计、封装、制造(包括IDM公司、存储公司)等环节的龙头公司，并投资了部分半导体设备、材料类项目，初步扶持起一个较为完整的半导体产业链。
全球半导体市场呈现明显的周期性。中国半导体芯片产业在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等高速发展的新兴领域带动下，近年市场增速较快。在全球半导体市场进入增长期且产能进一步向中国大陆转移的背景下，中国半导体市场未来几年增长空间广阔。产业链上游设计是知识密集型行业。中游晶圆制造及加工设备投入大，门槛高，并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。下游封装及测试环节我国发展时间较长，行业规模优势明显。在国家集成电路产业投资基金的带动下，中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片相关产品技术将继续加快变革，中国大陆IC芯片和IC封装领域均有望实现突破，半导体芯片产业将迎来新一轮的发展高潮
第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料。第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
半导体一致预期三十强，涵盖了2021年度和2022年度一致预期营收和利润增速都排名靠前的细分行业龙头，同时具备着较高具备持续性的净资产收益率，充分体现对于2022年度价值复苏预期中布局超额赛道能力。在全球半导体产业链持续复苏，芯片长期短缺背景下，参与到集成电路行业国产化替代优质企业势在必行。
农林牧渔业总产值在国内总产值中占有重要地位,其发展对我国国民经济稳定快速发展有着深远的意义。2011-2020年中国农林牧渔业总产值呈直线增长趋势，至2020年底，中国农林牧渔业总产值13.78万亿元，较2011年增长5.9万亿元。预计疫情后2021-2022复合增速超过10%。
自改革开放至今，我国农业依靠科技创新、机械化进程加速取得了发展上的重大突破。随之而来的便是农业发展对环境的污染、重大食品安全事件等对农业的可持续发展形成了严重阻碍。在推进农林牧渔结合发展过程中存在匮乏农林牧渔之间的结合要素、农林牧渔结合发展的协同性差、农林牧渔结合发展的融合度低等问题。
国家将继续加大对“三农”的扶持。在十八大会议报告中特别强调，“解决好农业农村农民问题是全党工作重中之重，牢固树立“重中之重”的战略思想，对于做好新阶段“三农”工作，推进社会主义新农村建设和小康建设，促进经济社会协调发展，构建社会主义和谐社会，具有重大而有深远的意义”。
国务院近日批复实施《全国高标准农田建设规划(2021-2030年)》。《规划》明确了高标准农田建设的方向和目标任务，是指导今后一个时期系统开展高标准农田建设的重要依据和指南。《规划》明确，到2025年累计建成10.75亿亩并改造提升1.05亿亩、2030年累计建成12亿亩并改造提升2.8亿亩高标准农田;到2030年，我国高标准农田能稳定保障1.2万亿斤以上粮食产能，到2035年，全国高标准农田保有量和质量进一步提高。建设高标准农田的目标任务激发植物种植全产业链研发动力，为植物种植板块带来投资机会。
农林牧渔一致预期三十强，涵盖了2021年度和2022年度一致预期营收和利润增速都排名靠前的细分行业龙头，同时具备着较高具备持续性的净资产收益率，充分体现对于2022年度价值复苏预期中布局超额赛道能力。
7月医药制造营收同比增长22.23%。国家统计局数据显示，2021年1-7月，医药制造业累计实现营业收入16436.10亿元，同比增长27.40%;累计实现利润总额3585.80亿元，同比增长91.90%。单看7月，医药制造业实现营业收入2389.20亿元，同比增长22.23%，环比下降17.17%;实现利润总额585.40亿元，同比增长117.78%，环比下降22.53%。 虽然从医疗保健CPI来看，集采对于今年医药产品和服务价格压制显著，医疗保健其他用品服务、西药CPI跌至负增速，但是医药生物行业长远发展来看，持续产业扩张已经形成趋势。
2020年，中国医疗器械领域重磅政策持续出台，包括持续推进医疗器械产品“进口替代”，强化行业监管和国际接轨、推进医疗器械注册人制度在全国的推广、真实世界数据用于医疗器械临床评价、高值耗材的带量采购、加快产品审评审批等。2020年医疗器械注册人制度试点在北京、上海、广东等22个省(区、市)扎实推进。截至2020年9月11日，552个产品按照医疗器械注册人制度试点获批上市，较2019年底增长493%。
2020年高值耗材带量采购拉开帷幕，安徽和江苏率先试水高值耗材带量采购，两省份入围带量采购耗材价格最高降幅达95%，平均降幅15%-74%不等。带量采购倒逼生产企业加大研发投入，提升自主创新能力，同时加速行业流通市场变革，供应链环节不断压缩，龙头企业通过收购兼并重组等方式不断优化、重构，市场集中度将逐步提高。
医药生物一致预期三十强，涵盖了2021年度和2022年度一致预期营收和利润增速都排名靠前的细分行业龙头，同时具备着较高具备持续性的净资产收益率，充分体现对于2022年度价值复苏预期中布局超额赛道能力。目前医药生物行业已经估值回调至近10年中位数以下，行业逐渐筑底，在2022年度价值行情中有望重新获得估值重构。
